HPSDR-Nachbau
Es wurde ein HPSDR Hermes-Bausatz zusammengestellt und von Gert DL5ARG, Stefan DK3SB und Sebastian DL3YC aufgebaut.
 
Unterlagen
Bausatz
Sebastian hat Warenkörbe für die Distributoren zusammengestellt. Damit kann ein Bausatz zusammengestellt werden.
Es zeigte sich, dass manche Bauteile die falsche Größe haben oder nicht benötigt werden. Vor Bestellung bitte Rücksprache halten.
 
Anmerkungen
-  Die BOM von Apache hat bei Unstimmimigkeiten zwischen BOM und Schaltplan Vorrang 
-  Für R113 wurden statt 56k (Schaltplan) Widerstände mit 63,4k (BOM) benutzt, Funktionalität bestätigt. 
-  C37 und C77 sind auf der Platine fälschlicherweise als C229 und C228 bezeichnet. Beide werden mit je 33pF bestückt(wie im BOM). 
-  Als LDO für 12V wird ein LM1117 verwendet. Die notwendigen Widerstände sind - 
-  R1 (Pin 1 - Pin 2) = 475R ODER 1k  ODER 825R 
-  R2 (Pin 1 - GND) = 3k9 ODER 8k2  ODER 6k8 
-  erstere Bestückoption bevorzugt (0603 senkrecht, 0805 waagerecht) 
 
 
Aufbau
Alle drei Bausätze wurden erfolgreich aufgebaut und in Betrieb genommen!
 
Vorbereitungen
USB Blaster
Zur Inbetriebnahme wurden 2 USB-Blaster aufgebaut. Damit wird dann das FPGA mit Software versorgt.

 
 
Bestückung
Basteltagebuch Gert & Stefan
-  21.01.15 - Stefan sortiert Bauteile und probiert die Leiterplatte aus 
-  28.01.15 - erstes Treffen, Aufbau erster Teil der Stromversorgung (Schaltplan-Seite 5) 
-  02.02.15 - Stefan 
-  03.05.15 - Stefan 
-  18.02.15 - Treffen mit Gert - 
-  Inbetriebnahme SV Gert - geht 
-  Auflöten FPGA Stefan - wird erkannt! Programmierung noch nicht möglich, 1k/10k fehlen noch 
 
-  04.03.15 - Treffen mit Gert - 
-  Auflöten der kritischen SMD-Teile (FPGA, ADC, Netzwerk) auf Gerts Hermes 
-  Bestückung diverser Teile 
 
-  11.03.15 - Stefan 
-  17.03.15 - Stefan - 
-  alle SMD-R bestückt 
-  alle Dioden/Transistoren bestückt 
-  nur noch wenige L (alles außer die FBs) und C fehlen 
-  SMPS in Betrieb genommen - 33mOhm statt den großen FBs - geht 
 
-  18.03.15 - Stefan - 
-  restliche Ls und Cs bestückt 
-  Leiterplatte gereinigt und nochmal sichtkontrolliert 
-  Programmierung mit USB Blaster funktionierte auf Anhieb 
-  Problem 1: Ethernet bekommt keinen Link 
-  Problem 2: Hermes startet neu, wenn Verbindung per Ethernet hergestellt wird 
-  Nach Behebung: Alles prima, Hermes funktioniert 
 
-  05.05.2015 - Inbetriebnahme Gerts Hermes 
 
Basteltagebuch YC
-  14.02.15 - 
-  Fertigstellung Bestückung 5V-Schaltregler(R125=220k, R112=39k) 
-  Bestückung aller 22R, 10k, 1k5(als 2k2), 1k, 2k2, 0R Widerstände(nicht zu bestücken: R131, R132, R133, R135, R136, R137) 
-  Bestückung aller MC BE außer DAT-31 
-  Bestückung aller roten LEDs 
-  Bestückung aller Ferrite 
-  Bestückung aller 100nF, 10nF, 1nF, 10uF, 1uF Kondensatoren 
-  Fertigstellung Stromversorgung 
 
-  15.02.15 
-  16.02.15 
-  17.02.15 
-  20.02.15 
-  21.02.15 
-  22.02.15 
 
Frontplatte
Sebastian hat Frontplatten gefräst. Dazu mussten nur Aussparungen für Netzwerk- und GPIO-Port gefräst werden, der Rest sind runde Löcher. Das Ergebnis darf hier bestaunt werden:
TODO
 
Inbetriebnahme
Zuerst muss Hermes.jic in das SPI-Flash gebrannt werden. Anschliessend erhöht sich der Stromverbrauch spürbar. Ist dies nicht der Fall, liegt ein Fehler vor  
 
Windows
-  Microsoft .Net 4.0 Client installieren 
-  PowerSDR mRX PS installieren 
-  tftpd32 installieren 
-  Firewall deaktivieren 
-  tftpd32 DHCP-Server konfigurieren 
-  PowerSDR starten 
-  Unter Setup → Connection Type die IP eintragen, apply, OK 
-  Power-Schalter oben links klicken 
-  Fertig, die Spektrumsanzeige sollte „wackeln“ 
 
Hermes von DL3YC
Stromaufnahme bei 12V RX: 780mA
Stromaufnahme bei 12V TX: 1100mA
Folgende maximale Ausgangsleistungen wurden gemessen(Drive=100):
	
	
		| Band | Ausgangsleistung | 
	
	
		| 80m | 26,1dBm | 
	
		| 40m | 26,0dBm | 
	
		| 20m | 26,6dBm | 
	
		| 10m | 26,6dBm | 
	
		| 6m | 22,5dBm | 
 
Bilder
Als schöner Abschluss des Projektes zeigt es sich hier noch ein paar Bilder einzustellen.
 
  
 
Mechanik
Die Wärmeableitung sollte man nicht unterschätzen. Es wird eine Metallplatte(Alu) angefertigt, die mit der Unterseite der Leiterplatte durch ein großes Wärmeleitpad(Paste?) verbunden ist.
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