Unterschiede

Hier werden die Unterschiede zwischen zwei Versionen angezeigt.

--- projekte:r3271-repair:start [2016/09/16 09:05] – [Reparatur Advantest R3271] yc
+++ projekte:r3271-repair:start [2016/09/16 09:40] – yc
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   - das LO-Signal wird mit dem vervielfachten Referenzsignal gemischt: 3810 MHz - 3800 MHz = 10 MHz
-  - zum Phasendetektor gelangen das Mischprodukt und die geteilte Referenz, dessen Ausgang den LO nachstimmt.
+  - zum Phasendetektor gelangen das Mischprodukt und die geteilte Referenz, dessen Ausgang den LO nachstimmt
 Die Sampler-Platine THD296 realisiert dabei 2 Funktionen:
   * Vervielfachung (x19) des Referenzsignals mittels Step-Recovery-Diode
-  * Mischung 3800 Mhz (x19 Referenz) und 3810 MHz(LO)
+  * Mischung 3800 MHz (x19 Referenz) und 3810 MHz (LO)
 {{:projekte:r3271-repair:offset-pll.png|}}
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 Hat der 10 MHz-Ausgang der Sampler-Platine zu geringen Pegel, rastet die PLL nicht mehr (zuverlässig) ein.
-Grund hierfür ist die exotische Leiterplattentechnologie der Sampler-Platine. Die Leiterbahnen auf der Keramik-Leiterplatte wurde mit Silbertinte realisiert, diese verändert sich aber mit der Zeit chemisch wodurch sich der Widerstand der Leiterbahnen sich signifikant erhöht. Auf der Leiterbahn sind größtenteils impedanzkontrollierte Leiterbahnen realsiert, der erhöhte Widerstand verändert dadurch die Eigenschaften der Leiterbahnen komplett. Auch die Arbeitspunkte der Transistoren werden verschoben.
+Grund hierfür ist die exotische Leiterplattentechnologie der Sampler-Platine. Die Leiterbahnen auf der Keramik-Leiterplatte wurden mit Silbertinte realisiert, diese verändert sich aber mit der Zeit chemisch wodurch sich der Widerstand der Leiterbahnen signifikant erhöht. Auf der Leiterbahn sind größtenteils impedanzkontrollierte Leiterbahnen realisiert, der erhöhte Widerstand verändert dadurch die Eigenschaften der Leiterbahnen komplett. Auch die Arbeitspunkte der Transistoren werden verschoben.
 {{:projekte:r3271-repair:thd296_vorher.jpg|}}
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 {{:projekte:r3271-repair:thd296_nachher.jpg|}}
-Der Ausbau der Leiterplatte war sehr einfach. Zuerst wird das Gehäuse entfernt (4 Schrauben in den Gummifüßen) und danach kann der ZF-Teil nach lösen einer Schraube um 90° umgeklappt werden. Die Leiterplatte befindet sich in einem gefrästen Alublock, dessen Deckel angeschraubt ist und alle Signale und Versorgungsspannungen per Durchführungskondensatoren bzw. einer SMA-Buchse realisiert ist. Zum Ausbau der Leiterplatte sind die Drähte von den Durchführungskondensatoren abzulöten, die Plastikhalterungen zu entfernen und anschliessend bei gleichzeitigen Aufheizens des Innenleiters der SMA-Buchse die Leiterplatte herauszuschieben. Ein Betrieb im geöffneten Zustand ist möglich.
+Der Ausbau der Leiterplatte war sehr einfach. Zuerst wird das Gehäuse entfernt (4 Schrauben in den Gummifüßen) und danach kann der ZF-Teil nach lösen einer Schraube um 90° umgeklappt werden. Die Leiterplatte befindet sich in einem Alublock, dessen Deckel angeschraubt ist und alle Signale und Versorgungsspannungen per Durchführungskondensatoren bzw. einer SMA-Buchse realisiert ist. Zum Ausbau der Leiterplatte sind die Drähte von den Durchführungskondensatoren abzulöten, die Leiterplattenhalterungen zu entfernen und anschliessend bei gleichzeitigen Aufheizens des Innenleiters der SMA-Buchse die Leiterplatte herauszuschieben. Ein Betrieb im geöffneten Zustand ist möglich.
 ===== Ergebnis ======