Unterschiede

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-Der Ausbau der Leiterplatte war sehr einfach. Zuerst wird das Gehäuse entfernt (4 Schrauben in den Gummifüßen) und danach kann der ZF-Teil nach lösen einer Schraube um 90° umgeklappt werden. Die Leiterplatte befindet sich in einem gefrästen Alublock, dessen Deckel angeschraubt ist und alle Signale und Versorgungsspannungen per Durchführungskondensatoren bzw. einer SMA-Buchse realisiert ist. Zum Ausbau der Leiterplatte sind die Drähte von den Durchführungskondensatoren abzulöten, die Plastikhalterungen zu entfernen und anschliessend bei gleichzeitigen Aufheizens des Innenleiters der SMA-Buchse die Leiterplatte herauszuschieben. Ein Betrieb im geöffneten Zustand ist möglich.
+Der Ausbau der Leiterplatte war sehr einfach. Zuerst wird das Gehäuse entfernt (4 Schrauben in den Gummifüßen) und danach kann der ZF-Teil nach lösen einer Schraube um 90° umgeklappt werden. Die Leiterplatte befindet sich in einem Alublock, dessen Deckel angeschraubt ist und alle Signale und Versorgungsspannungen per Durchführungskondensatoren bzw. einer SMA-Buchse realisiert ist. Zum Ausbau der Leiterplatte sind die Drähte von den Durchführungskondensatoren abzulöten, die Leiterplattenhalterungen zu entfernen und anschliessend bei gleichzeitigen Aufheizens des Innenleiters der SMA-Buchse die Leiterplatte herauszuschieben. Ein Betrieb im geöffneten Zustand ist möglich.
 ===== Ergebnis ======