projekte:r3271-repair:start
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projekte:r3271-repair:start [2016/09/16 09:28] – [Problembehebung] yc | projekte:r3271-repair:start [2016/09/18 08:40] – [Übersicht] yc | ||
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- | Der Spektrumanalysator hat einen Frequenzbereich von 100 Hz bis 26,5 GHz, der sich in zwei Frequenzbänder unterteilt. Im Bereich von 100 Hz bis 3,6 GHz (Low-Band) wird das Eingangssignal dreimal in der Frequenz umgesetzt. Dazu wird mit dem 1. LO (3,9 bis 8 GHz) auf eine 1. ZF von 4231,4 MHz gemischt. Anschliessend | + | Der Spektrumanalysator hat einen Frequenzbereich von 100 Hz bis 26,5 GHz, der sich in zwei Frequenzbänder unterteilt. Im Bereich von 100 Hz bis 3,6 GHz (Low-Band) wird das Eingangssignal dreimal in der Frequenz umgesetzt. Dazu wird mit dem 1. LO (3,9 bis 8 GHz) auf eine 1. ZF von 4231,4 MHz gemischt. Anschliessend wird mit einem 2. LO (Festfrequenz |
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Hat der 10 MHz-Ausgang der Sampler-Platine zu geringen Pegel, rastet die PLL nicht mehr (zuverlässig) ein. | Hat der 10 MHz-Ausgang der Sampler-Platine zu geringen Pegel, rastet die PLL nicht mehr (zuverlässig) ein. | ||
- | Grund hierfür ist die exotische Leiterplattentechnologie der Sampler-Platine. Die Leiterbahnen auf der Keramik-Leiterplatte wurden mit Silbertinte realisiert, diese verändert sich aber mit der Zeit chemisch wodurch sich der Widerstand der Leiterbahnen signifikant erhöht. Auf der Leiterbahn sind größtenteils impedanzkontrollierte Leiterbahnen | + | Grund hierfür ist die exotische Leiterplattentechnologie der Sampler-Platine. Die Leiterbahnen auf der Keramik-Leiterplatte wurden mit Silbertinte realisiert, diese verändert sich aber mit der Zeit chemisch wodurch sich der Widerstand der Leiterbahnen signifikant erhöht. Auf der Leiterbahn sind größtenteils impedanzkontrollierte Leiterbahnen |
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- | Der Ausbau der Leiterplatte war sehr einfach. Zuerst wird das Gehäuse entfernt (4 Schrauben in den Gummifüßen) und danach kann der ZF-Teil nach lösen einer Schraube um 90° umgeklappt werden. Die Leiterplatte befindet sich in einem Alublock, dessen Deckel angeschraubt ist und alle Signale und Versorgungsspannungen per Durchführungskondensatoren bzw. einer SMA-Buchse realisiert ist. Zum Ausbau der Leiterplatte sind die Drähte von den Durchführungskondensatoren abzulöten, die Plastikhalterungen | + | Der Ausbau der Leiterplatte war sehr einfach. Zuerst wird das Gehäuse entfernt (4 Schrauben in den Gummifüßen) und danach kann der ZF-Teil nach lösen einer Schraube um 90° umgeklappt werden. Die Leiterplatte befindet sich in einem Alublock, dessen Deckel angeschraubt ist und alle Signale und Versorgungsspannungen per Durchführungskondensatoren bzw. einer SMA-Buchse realisiert ist. Zum Ausbau der Leiterplatte sind die Drähte von den Durchführungskondensatoren abzulöten, die Leiterplattenhalterungen |
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projekte/r3271-repair/start.txt · Zuletzt geändert: 2016/09/18 09:10 von yc